Under hardwaredesign- og PCB-fremstillingsfasen udvikles kredsløbsdesign baseret på controllerens funktionelle krav, omfattende moduler såsom CPU-kontrolkredsløbet, strømstyring, elektrisk isolation og kommunikationsgrænseflader. PCB'en anvender en flerlags,-routingstruktur med høj-densitet fremstillet gennem processer, herunder fotolitografi, ætsning og laminering; industrielle-kvalitets FR4 eller høj-varme-materialer anvendes for at sikre langtids-stabil drift.
Dette efterfølges af komponentmontering og slutmontage. Nøglekomponenter-inklusive CPU, hukommelse, kommunikationschips og I/O-kredsløb-monteres automatisk på printkortet ved hjælp af SMT (Surface Mount Technology) og tilsluttes elektrisk via reflow eller bølgelodning. Bundkortet, strømforsyningsmodulet og I/O-modulerne installeres derefter i et metal- eller industrielt plasthus af-kvalitet, med strukturel sikring og elektromagnetisk afskærmning for at forbedre vibrationsmodstanden og immuniteten over for elektromagnetisk interferens. Systemfirmware-der omfatter operativsystemet, PLC-runtime-miljøet og kommunikationsprotokolstakkene-programmeres derefter på enheden. Endelig udføres funktions-, kommunikations-, belastnings- og høj/lav-temperatur-ældningstest for at verificere stabilitet og pålidelighed på tværs af forskellige industrielle miljøer. Gennem denne omfattende fremstillingsproces opfylder Siemens PLC-controlleren de strenge krav til stabilitet og realtidsydelse, der er iboende i industriel automatisering.
